AEROSIL Fumed Silica - für elektronische Bauteile
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AEROSIL® pyrogene Kieselsäure von Degussa

AEROSIL® - in Klebstoffen für elektronische Bauteile

SMD-Klebstoffe fixieren das elektronische Bauteil auf der Leiterplatte, bevor die bestückten Leiterplatten "kopfüber" in die Lötwellen getaucht werden

 

Die Elektronikindustrie ist die seit Jahrzehnten weltweit am schnellsten wachsende und sich verändernde Branche. Klebstoffe werden in der Elektronikindustrie hauptsächlich zum Kleben von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten und Abdichten elektronischer Bauteile (z.B. Relais) eingesetzt.

Die Miniaturisierung ist der Haupttrend bei der Entwicklung von Leiterplatten und in der Fertigungstechnologie. Durch die Einführung der SMD-Technologie (oberflächenmontierbare Bauteile) in den 80er Jahren anstatt der damals üblichen bedrahteten Elemente konnte eine weitere Bauteilminiaturisierung und ein höherer Rationalisierungsgrad bei der Fertigung erreicht werden. Beim SMD-Verfahren werden die Kontakte der Bauteile unmittelbar auf die Lötflächen der Leiterplattenoberfläche gelötet.

 

 

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