AEROSIL® in Klebstoffen für elektronische Bauteile

Klebstoffe werden in der Elektronikindustrie hauptsächlich zum Kleben von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten und Abdichten elektronischer Bauteile (z. B. Relais) eingesetzt.

Die Miniaturisierung ist der Haupttrend bei der Entwicklung von Leiterplatten und in der Fertigungstechnologie. Durch die Einführung der SMD-Technologie (oberflächenmontierbare Bauteile) in den 80er Jahren anstatt der damals üblichen bedrahteten Elemente konnte eine weitere Bauteilminiaturisierung und ein höherer Rationalisierungsgrad bei der Fertigung erreicht werden. Beim SMD-Verfahren werden die Kontakte der Bauteile unmittelbar auf die Lötflächen der Leiterplattenoberfläche gelötet.

SMD-Klebstoffe fixieren das elektronische Bauteil auf der Leiterplatte, bevor die bestückten Leiterplatten "kopfüber" in die Lötwellen getaucht werden