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Pulimiento químico-mecánico

El pulimiento químico-mecánica (CMP) es una tecnología que permite la fabricación de circuitos integrados. Evonik esta dedicada a ser el socio global preferido para el desarrollo de soluciones para la industria de semiconductores innovadores para CMP.
En la fabricación global de todos los sectores eléctronicos
Evonik es el mayor proveedor del mundo de partículas de óxido metálico pirógeno, con un historial probado en el suministro de partículas abrasivas en la industria de semiconductores para la CMP. Evonik tiene los recursos locales disponibles para desarrollar las soluciones particulares que se requieren. Con más de una década de experiencia en el suministro de la industria de la CMP, entendemos las necesidades especiales y hablamos el lenguaje de nuestros clientes.
Ya sea su objetivo mejorar el rendimiento del proceso y la eficiencia en una aplicación existente, o si usted está apuntando un desarrollo en suspensión para la próxima generación de CMP metálicos o un tamaño de nodos. Evonik tiene la capacidad y experiencia necesarias para suministrar productos AEROSIL® y AEROXIDE® que satisfagan los estrictos requisitos de las aplicaciones de semiconductores.
Desarrollo de un nuevo producto
Evonik AEROSIL® y AEROXIDE ® tienen la más amplia gama de productos nanoestructurados en desarrollo disponibles. Una gama de óxidos metálicos pirógenos, óxidos metálicos mixtos y óxidos metálicos tratados en la superficie están disponibles para ayudar a nuestros clientes a seguir el criterio del International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS). Centramos principalmente nuestra innovación sobre la partícula abrasiva. Dependiendo de su preferencia éstas se suministran como polvos o dispersiones de color concentradas , que se pueden convertir fácilmente en una suspensión CMP.