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显示屏,印刷电路板和无源元件


AEROSIL®, AEROXIDE® 和 AERODISP® 高功能产品,广泛应用于电子应用领域。


Display und Hand

显示器薄膜

AERODISP® 气相法二氧化硅或气相法金属氧化物分散液作为光学膜抗粘连剂用于高分子聚合过程,阻止高分子薄膜层互相粘连。

根据不同应用的需求在光学薄膜硬涂层树脂配方中加入AERODISP®分散液,可以改善薄膜的机械和光学性能。根据AERODISP®分散液中颗粒的性质,能够实现多种效果,其中最突出的有抗粘连,抗眩光,耐刮和调整折射率。

印刷电路板和无源元件

印刷电路板经过许多步骤的生产过程,才终于在今天的电器中使用。其中一个重要的步骤是要保证导线无任何缺陷。

通常情况下,AEROSIL®产品作为添加剂,用以控制特殊抗蚀刻油墨的流变性,由此确保导线在蚀刻过程中完全得到保护。与此同时,抗蚀油墨在日常条件下要保护电路免于高温、潮湿和灰尘的腐蚀。

多层陶瓷电容(MLCCs)已经被广泛地用于当今电子电路因为他们可以短暂储存电量和减弱噪音。典型的MLCCs是由陶瓷电介质,内部电极和终端组成。MLCCs的制造有几步,包括陶瓷粉末在致密陶瓷体中的烧结过程。只用很小剂量的AEROSIL®气相法二氧化硅或AEROXIDE® 气相法金属氧化物作为烧结助剂,可降低烧结温度,同时高密度、精细均匀的微结构和出色的电介质性质会被保留。

钛酸钡(BT)因它高度的电介质常数是常用的MLCCs材料之一。钛酸钡电容器可以通过许多工艺进行生产,最经济的方法之一是通过固态工艺进行生产,因为其生产过程不会影响产品性能。AEROXIDE®气相法氧化钛可以用作合成BT粉末的种子。

LED(发光二级光)

密封胶与荧光粉一起构成LED封装的重要材料对LED性能有决定性影响。荧光粉通常以粉末形式以不同的比重分散于液体密封胶如环氧树脂或硅胶中。经过分散/固化过程,荧光粉/液态密封胶混合体系中的荧光粉颗粒易于沉淀,从而形成荧光粉在固化的密封胶中的不均匀分布,导致白光LED散发黄白或蓝白光。AEROSIL® 经表面处理的二氧化硅产品对LED密封胶中的荧光粉表现出很好的抗沉淀性能同时还可以保持高透明度。

当LED输入功率增加,基板需要能够将产生的更多的热量从LED芯片释放到环境中。陶瓷基板适用于高能量LED,能够快速消散热量。碳化硅(SiC)或者氮化铝(AlN)有着很好的导热性和热膨胀系数(CTE),是两种很适合用作陶瓷基质的材料。高纯度的AEROSIL® 亲水性气相法二氧化硅和AEROXIDE® 气相法氧化铝可用于生产碳化硅或氮化铝粉末。

LED荧光粉是影响LED灯发光功率、寿命和显色指数(CRi)的重要材料。用于LED的荧光粉发展始于不稳定的硫化物和卤化物。然后,有更高温度和化学稳定性的铝酸盐、硅酸盐、氮化物和氧氮化物荧光材料进入市场。高纯度的AEROSIL® 亲水性气相法二氧化硅和AEROXIDE®气相法氧化铝可作为构成荧光粉晶格的重要成分,提供共价(通过催化剂改变配位基共享电子)和晶场调节(改变晶体结构)从而制备硅酸盐或铝酸盐荧光粉。