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CMP(化学機械平坦化)


化学機械平坦化(chemical-mechanical planarization: CMP)は、集積回路の製造においてきわめて重要な技術です。エボニックは、CMPについて半導体産業の画期的なソリューションを開発するCMPスラリーメーカーの世界的パートナーです。


世界的な電子材料用グレードの製造

エボニックは、フュームド金属酸化物粒子の世界最大の供給メーカーであり、半導体産業へのCMP用の研磨粒子の供給では豊富な実績があります。
エボニックは、全ての分野の成長市場で利用できる電子材料用グレードを製造しており、さらに、お客様が必要とする粒子ソリューションの開発に、現地の製造拠点を利用することができます。

エボニックは、CMP業界への供給では10年以上の経験を持ち、お客様の特殊な要件を理解し、お客様と考え方を共有しています。
既存の用途での工程の収率・効率の向上目的でも、次世代の金属CMPスラリーの開発目的でも、エボニックは、豊富な経験と技術力により、半導体用途の厳しい条件を満たすAEROSIL®、AEROXIDE®製品をご提供することが可能です。

新製品の開発

エボニックのAEROSIL®とAEROXIDE®では、開発中のナノ構造製品もございます。お客様が国際半導体技術ロードマップ(International Technology Roadmap for Semiconductors: ITRS)に対応できるよう、開発中のフュームド金属酸化物、混合金属酸化物、表面処理金属酸化物など各種、ご利用いただけます。

パートナーとしてのエボニック

ナノ構造粒子の設計で70年以上の経験がある当社が、お客様のパートナーとしてお力になります。まずはお問い合わせ下さい。

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